3 डी प्रिंटिंग, कणुलरी लेजर-पाउडर बिस्तर संलयन या एल-पीबीएफ, को अंतिम भागों में दोषों और दोषों से बचने के लिए निगरानी का एक बड़ा सौदा की आवश्यकता होती है। "लेजर पाउडर बिस्तर संलयन के टेम्पोरल-स्थानिक मॉडलिंग के लिए प्रक्रिया निगरानी" नामक थीसिस में एक छात्र, एनिमेक शौर्य ने प्रिंट गुणवत्ता में सुधार के लिए पिघलने वाले पूल, स्पैटर और ओवर-पिघलने वाले क्षेत्रों का पता लगाने के लिए निकल मिश्र धातु 625 3 डी प्रिंटिंग प्रक्रिया की साइट निगरानी पर संचालन करने के लिए एक उच्च स्पीड कैमरा का उपयोग किया।
शोध का एक और उद्देश्य पिघलने के स्थानों और सामान्य पिघलने और पिघलने के दौरान उत्पन्न होने वाले प्रकारों का अध्ययन करना है। पिल्लेपूल के दो मुख्य प्रकार हैं: टाइप वन, जिसमें पिघला हुआ क्षेत्र संसाधित किया जा रहा है, अभी भी गर्मी से प्रभावित है पिछले हैच स्कैनिंग (या ट्रैक प्रोसेसिंग) का क्षेत्र; और टाइप टू, जिसमें पिघला हुआ क्षेत्र संसाधित किया जा रहा है, अब पिछले ट्रैक या हैच की लेजर स्कैनिंग से गर्मी से प्रभावित नहीं होता है।
अध्ययन के लिए, ईओएस डायरेक्ट मेटल लेजर सिंटरिंग मशीन का इस्तेमाल 3 डी प्रिंट निकल क्यूब्स में किया गया था। प्रयोग पैरामीटर और भाग गुणवत्ता के बीच संबंध स्थापित करने के लिए डिजाइन किए गए थे। पिघल के आकार का मात्रात्मक विश्लेषण करने और स्पैटरिंग व्यवहार को समझने और विश्लेषण करने के लिए एक उच्च गति वाले कैमरे का उपयोग एक सीटू प्रक्रिया निगरानी करने के लिए किया गया था।
यह दिखाया गया था कि टाइप टू ट्रैक की तुलना में टाइप वन ट्रैक की प्रसंस्करण में पिघलने पर अधिक बार होता है।
